环球微资讯!融资丨「海外华昇」已完成B+轮近亿元融资,方鼎龙控股领投


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创业邦获悉,近日,高端电子浆料研发商大连海外华昇电子科技有限公司(简称“海外华昇”)已完成B+轮近亿元融资,本轮融资由产业方鼎龙控股领投。

本次融资后,海外华昇将大力增加人才投入,进一步形成具有国际一流水平的强大技术团队,发力国产高端纳米级导电浆料的研发创新,在高容小尺寸及辊印MLCC浆料方面持续研发迭代,并继续深耕光伏和半导体等领域。

海外华昇成立于2016年,现有大连总公司、上海子公司(上海正银)、无锡子公司、嘉兴子公司(浙江纳沛)和东莞分公司。公司拥有多条国际领先的电子浆料精益生产线,已经与海内外60余家电子元器件领先企业建立供货关系,其中不乏多家MLCC、LTCC、5G陶瓷滤波器等行业的龙头企业。海外华昇还同国内MLCC龙头企业风华高科一起成为贱金属浆料“国标”制定者。

海外华昇凭借多年不断的创新发展,在电子浆料烧结收缩率、抗氧化性和金属粉料分散性三大关键技术难题上取得巨大突破,掌握了国际领先的制备高精度纳米级金属(铜、镍、银、金、钯)电子浆料的核心技术,实现了进口替代,满足了陶瓷电子元件等企业原材料国产化的迫切需求。 

目前,海外华昇研发的 5G 陶瓷滤波器银浆产品,其市场占有率已位居国内前列。同时 LTCC 金浆、低温银浆产品已在多个领域实现批量销售。海外华昇在光伏银浆、半导体封装浆料等领域也已取得突破性进展。

大连海外华昇总经理陈将俊表示:2021年,全球经济形势复杂,但海外华昇在战略合作企业和投资人的支持下,在海外华昇全体同仁的努力下,逆势成长,取得了一份超出预期的优异成绩,销售额、知识产权数量、员工数量均呈翻倍增长态势。本轮融资新股东的加入,代表了投资人对海外华昇企业文化、经营业绩的高度认可。本轮融资后,海外华昇将持续加码新产品研发,推出更多创新性的产品,为客户创造更大价值。

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