6月10日，资本邦了解到，合肥颀中科技股份有限公司(下称“颀中科技”)科创板IPO获上交所问询。

颀中科技主营业务涵盖显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片产品的先进封装测试。在显示驱动芯片封测领域，公司相关技术主要包括前段的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)以及后段的玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF);在非显示类芯片封测领域，公司相关技术主要包括铜柱凸块(CuPillar)、铜镍金凸块(CuNiAuBumping)、锡凸块(SnBumping)在内的凸块制造和晶圆测试技术，以及后段的DPS封装技术等。

财务数据显示，2019年、2020年、2021年营收分别为6.69亿元、8.69亿元、13.20亿元;同期对应的归母净利润4128.73万元、5487.99万元、3.05亿元。

公司根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》的要求，结合企业自身规模、经营情况、盈利情况、估值情况等因素综合考量，选择的具体上市标准为第一套标准“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。

2021年，公司实现营业收入132,034.14万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润28,563.03万元，结合最近一次外部股权融资情况、可比公司的市场估值情况，公司预计将满足上述上市标准。

本次募资拟用于颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。(陈蒙蒙)

关键词： 颀中科技科创板IPO 先进封装测试 颀中科技2021年营收 上海证券交易所